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Silicón compuesto Encapsulant del rellenado del silicón de RTV 2 para los componentes electrónicos

Silicón compuesto Encapsulant del rellenado del silicón de RTV 2 para los componentes electrónicos

  • Silicón compuesto Encapsulant del rellenado del silicón de RTV 2 para los componentes electrónicos
  • Silicón compuesto Encapsulant del rellenado del silicón de RTV 2 para los componentes electrónicos
Silicón compuesto Encapsulant del rellenado del silicón de RTV 2 para los componentes electrónicos
Datos del producto:
Lugar de origen: CHINA
Nombre de la marca: MC
Número de modelo: MC-EP20
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 240KG
Precio: negotiable
Detalles de empaquetado: 20kg por el tambor
Tiempo de entrega: 3-5 días laborables después del pago
Condiciones de pago: L/C, T/T, Western Union
Capacidad de la fuente: 4000kg por día
Contacto
Descripción detallada del producto
Descripción de las mercancías: Silicón en formas primarias Código del HS: 39100000
Uso: Rellenado de las piezas de la electrónica y encapsulado Ratio de la mezcla: 10:1
Viscosidad: 1300 cps Dureza: 20-30 la orilla A puede ser ajustada
Conductividad termal: 0,24 (con (m·K) Coeficiente dieléctrico: (10 6hz) F/m 2,6 x 3,0
Resaltar:

Sellante del silicón de RTV 2 para la electrónica

,

sellante del silicón 1300cps para la electrónica

,

compuesto del rellenado del silicón 30A

Compuesto de silicón electrónico del rellenado de la curación de la condensación RTV2 para encapsular


Descripción y composición
1. polydimethylsiloxane Dihydroxy
2. Polydimethylsiloxane
3. la silicona hidrató
B componente es el catalizador
1. el orthosilicate de etilo, la fórmula molecular es (C2H5) 4SiO4
2. el organoestánnico, la fórmula molecular es Bu2Sn (OCOC11H23) 2
Esta materia prima del producto es silicio orgánico de goma, no tóxico y anticorrosivo

Propiedades típicas
Fluido del aspecto (según el requisito de cliente)
Viscosidad (mm2/s 25℃) 1300±100
Antes de curar
Densidad (g/cm3) el 0.93±1%
10:1 del ratio de la mezcla
Vida de pote (minuto) 40-60
Tiempo de curado preliminar (h) 2~4
Tiempo de curado completo (h) 24
Resistencia a la tensión 1.5~2.0
Alargamiento relativo (%) 150~200
dureza (A) 20~30
Resistencia de volumen (Ω.cm) ≥1×1015
Coeficiente dieléctrico (10
6hz) F/m 2,6 x 3,0
Conductividad termal (con (m·K)) 0,24
Después de curar
Voltaje de avería (KV/mm) 15~20

Características
1. Dos-componente, temperatura ambiente que cura, debajo -60 a 200℃ (si en la operación duradera).
2. profundamente curado, buen pegamento al módulo y componentes eléctricos
3. capacidad del buen tiempo, aislamiento, impermeabilización impermeable, húmeda
4. encapsulación para los componentes electrónicos, el módulo de poder, y el displayer al aire libre del LED


Usando la instrucción
1. mezcla A componente y componente B a fondo en un ratio del 10:1 (por peso o volumen)
2. de-respiradero del vacío después de mezclar, después su listo para verter
3. Si ocurren las burbujas debido a las grietas mucho delgadas, la colada de dos veces será una buena
la opción, la segunda colada se debe hacer después de curar primero de la colada.
4. El silicón será curado totalmente después de 24 horas, si la profundidad de las piezas cuál
necesite encapsular está encima los 2cm, la época de curado del silicón inferior será un pedazo
más largo.


Embalaje
20kg/pail para A componente, 2kg/bottle para el B. componente.

Silicón compuesto Encapsulant del rellenado del silicón de RTV 2 para los componentes electrónicos 0
Precauciones
1. el catalizador B componente se debe cerrar firmemente para el almacenamiento; después de abierto la botella, el resto se debe sellar inmediatamente, evita del contacto del aire que pudo causar el cambio del color, y de sus propiedades de curado originales.
2. diverso ratio de la mezcla cambiará la vida de pote o el tiempo de curado, aumentar el volumen de B componente acortará el tiempo de curado, disminuye el volumen del componente B puede prolongar el tiempo de curado.
3. El tiempo de curado varía debido a diversa temperatura, la temperatura más alta, él cura más rápidamente. Inversamente, cura más lento cuando bajo una baja temperatura o humedad. El cliente puede ajustar el volumen según la condición real o necesidades.
4. Haga la calefacción para arriba o sellar completamente encima de la pieza durante su proceso de curado. (>60℃)
5. la propiedad eléctrica y la prueba de la propiedad adhesiva se deben hacer 72 horas después de curar.

Almacenamiento
1. Debe ser almacenado en un lugar fresco, seco y ventilado. La vida útil es 6 meses.
2. Este producto es no tóxico, cumple el estándar de ROHS, ningún inflamable o explosivo
ingredientes, ningún requisito especial para el transporte.

Contacto
MINGCHENG GROUP LIMITED

Persona de Contacto: Ms. Julie

Teléfono: +86-13537275098

Fax: 86-769-82696808

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