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Encapsuladores de silicona de RTV compuestos de silicona para fuentes de alimentación

Encapsuladores de silicona de RTV compuestos de silicona para fuentes de alimentación

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Encapsuladores de silicona de RTV compuestos de silicona para fuentes de alimentación
Datos del producto:
Lugar de origen: China.
Nombre de la marca: MC silicone
Certificación: SGS,REACH
Número de modelo: RTV-160
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 120 Kg
Precio: negotiable
Detalles de empaquetado: 5kg; 10kg; 20kg; tambor 200kg/
Tiempo de entrega: 3-5 días hábiles después del pago
Condiciones de pago: L/C, T/T, Western Union, MoneyGram, Paypal
Capacidad de la fuente: 4 000 kg/día
Contacto
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Descripción detallada del producto
Resaltar:

Encapsuladores de silicona de RTV

,

Compuesto de silicona de envasado electrónico

,

Fuentes de alimentación Compuesto de silicona

Descripción del producto

Descripción del caucho de silicona para encapsulación y envasado electrónico

RTV160 es un compuesto de potería de curado a temperatura ambiente de dos componentes con una relación de mezcla de 1: 1, el tiempo de curado se puede acelerar por calentamiento, características con buena capacidad de flujo y resistencia a la llama.Es adecuado para la encapsulación de pantallas LED, módulo de alimentación y componentes electrónicos, etc.
Encapsuladores de silicona de RTV compuestos de silicona para fuentes de alimentación 0
Características del caucho de silicona para encapsulado electrónico

Mezcla fácil con proporción 1: 1
Baja viscosidad, buena capacidad de flujo
Curso a temperatura ambiente o curso por calentamiento
Conducción térmica, resistencia a las llamas
Sin disolvente
Puede resistir 340-360oC durante unos 30 minutos.
Encapsuladores de silicona de RTV compuestos de silicona para fuentes de alimentación 1
Instrucciones para utilizar el caucho de silicona para encapsular y colocar en macetas electrónicas

1Preparación: limpiar la superficie del revestimiento, eliminar el óxido, el polvo y la suciedad del aceite.
2Vertido: pesa correctamente la silicona y el catalizador, mezcla bien la parte A y la parte B de la silicona, vierte sobre los componentes electrónicos/superficie después de la desgasificación al vacío.
3. Curado: la curación a temperatura ambiente o la curación por calentamiento son ambos viables.
4. Debe consumirse después de abrir el envase, el material debe mantenerse en un lugar fresco bien sellado y debe evitar el contacto con la humedad en el aire.

Hoja de datos técnicos de caucho de silicona para encapsulado electrónico y envasado

Punto no RTV 160
Color gris
Viscosidad mPa. S 25C3000 ~ 6000
Densidad g/cm31,57 ± 0.02
Duración de la maceta min 25C30
Tiempo de curado H24
Tiempo de curado con calor min 100C10
Dureza de la orilla A55~60
Resistencia dieléctrica kv/mm 25C≥ 20
Resistencia de volumen DC500V Ω Cm3× 1015
Resistencia a la tracción Mpa ≥ 0.6
Conductividad térmica w/m0.62
Temperatura C-30 ~ 200

Nota: Datos de las prestaciones mecánicas y eléctricas ensayados a 25 °C 7 días después del curado, humedad relativa del 55%; todos los datos ensayados son valores medios.

Embalaje de caucho de silicona para encapsulación y envasado electrónico

Los envases están disponibles en 20 kg y 200 kg por tambor.
Encapsuladores de silicona de RTV compuestos de silicona para fuentes de alimentación 2
Encapsuladores de silicona de RTV compuestos de silicona para fuentes de alimentación 3
Almacenamiento y transporte de caucho de silicona para encapsulación y envasado electrónico

1Conservar lejos de la luz solar fuerte, el calor, y almacenar en un lugar fresco y seco, bien sellado.
2Se puede acariciar y transportar como mercancía no peligrosa.

etiqueta:

goma de silicona líquida para la fabricación del molde,

Caucho del líquido del silicón de la curación de la condensación,

caucho que moldea del silicón de alta temperatura

Contacto
MINGCHENG GROUP LIMITED

Persona de Contacto: Ms. Julie

Teléfono: +86-13537275098

Fax: 86-769-82696808

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