RTV 2 Encapsulante de silicona para componentes electrónicos MCSIL-E160

Encapsulador de silicona MCSIL-E160 A/B

RTV2 Compuesto de silicona para electrónica

Descripciónde RTV 2 Compuesto de silicona para encapsular componentes electrónicos MCSIL-E160
El compuesto de silicona se suministra como un sistema de curado de adición de dos componentes.El componente A es blanco y el componente B es negro para facilitar la identificación e inspección de la mezcla completaCuando los componentes se mezclan a fondo en una proporción de 1: 1 en peso o volumen, la mezcla líquida se cura en un elastómero flexible,que es adecuado para
aplicaciones eléctricas/electrónicas de envasado y encapsulación.

Aplicacionesde RTV 2 Compuesto de silicona para encapsular componentes electrónicos MCSIL-E160
El silicona es un compuesto de uso general adecuado para adhesivos y recubrimientos.Esta silicona rentable se puede utilizar en una variedad de aplicaciones de macetas electrónicas, incluido el adhesivo y el recubrimiento para la energía solar, HID, pantallas LCD, placas de circuito y
componentes electrónicos, etc.

Característicasde RTV 2 Compuesto de silicona para encapsular componentes electrónicos MCSIL-E160
El compuesto de silicona tiene unas características eléctricas excelentes en resistencia a la temperatura, la corrosión, la radiación, el aislamiento, la impermeabilidad, la protección contra la humedad, la resistencia a los golpes, la conducción térmica,capacidad para retardar la inflamación y la intemperie, etc. Puede usarse a largo plazo a menos de -50°C ∼200°C.

Propiedades típicasde RTV 2 Compuesto de silicona para encapsular componentes electrónicos MCSIL-E160
No de artículo: MCSIL-E160A/B
Apariencia ((A/B) Líquido blanco/gris
Visocidad ((A/B,Mpa.s) 3700±2000
La proporción de mezcla (A/B) 1:1
Duración de la maceta después del curado ((25°C,min) 30-40
Tiempo de curado (horas) 2-4
La conductividad térmica ((W/m·K) ((A/B) ≥ 0.58
Dureza del durómetro ((JIS A 0) 56
Resistividad de volumen (Ω·cm) 7X10 14
Válvulas de desaceleración (V)
Clasificación de inflamabilidad UL-94 V-0
Clasificación de reducción % 0.01

Propiedades de expansión térmicade RTV 2 Compuesto de silicona para encapsular componentes electrónicos MCSIL-E160
El coeficiente de expansión térmica del compuesto de silicona es de 5,9-7,9 x 10-4/°C. El coeficiente de expansión térmica lineal es de aproximadamente 1/3 del coeficiente de expansión térmica del volumen.puede utilizarse para el cálculo de la expansión térmica lineal general de las piezas de caucho bajo ciertos límites de temperatura.

Tiempo de curadode RTV 2 Compuesto de silicona para encapsular componentes electrónicos MCSIL-E160
Los siguientes esquemas de curación pueden utilizarse como guía; sin embargo, las masas más grandes pueden
Requieren períodos de tiempo más largos para alcanzar la temperatura.
24 horas a 23-25°C
Entre 4 y 6 horas a 50 °C
1 a 2 horas a 100 °C
Más rápido si es necesario.
25-30 minutos a 60 °C
18 minutos a 70 °C
5 minutos a 80 °C

El uso de las instruccionesde RTV 2 Compuesto de silicona para encapsular componentes electrónicos MCSIL-E160
Se deben mezclar cuidadosamente la parte A y la parte B del compuesto de silicona en una proporción de 1: 1 (peso o volumen) antes de su uso.El compuesto de silicona puede curarse a temperatura ambiente o acelerarse con calor.

Precaucionesde RTV 2 Compuesto de silicona para encapsular componentes electrónicos MCSIL-E160
1El tiempo de curado varía debido a la temperatura diferente, la temperatura más alta, se cura más rápido.Los usuarios pueden ajustar la proporción del catalizador de acuerdo con la temperatura para obtener una velocidad de curado ideal.
2Algunos materiales pueden inhibir la curación del caucho de silicona. Los más notables incluyen: azufre, polisulfuro, material que contiene azufre, estaño de órgano y compuesto metálico de órgano, etc.
3. Evite el contacto con el estaño, el fósforo, el agua, el amonio, el cloro, el ácido carboxílico, el compuesto hidroxilo, etc. para evitar la circunstancia de no curado.

Envasado y almacenamientode RTV 2 Compuesto de silicona para encapsular componentes electrónicos MCSIL-E160
1El caucho de silicona se envía como kits de componentes líquidos de la Parte A y B en contenedores separados. Está disponible en paquetes de 5 kg o 20 kg por balde.
2El caucho de silicona debe estar bien sellado en un lugar fresco y seco, protegido del sol y de la lluvia.